لوحات «GIGABYTE X870E AORUS X3D» المدعومة بالذكاء الاصطناعي تعيد تعريف الأداء والابتكار

فينتك جيت: ريهام علي

أعلنت «GIGABYTE Technology»، الشركة العالمية الرائدة في تصنيع اللوحات الأم وبطاقات الرسوميات، عن إطلاق لوحتها الجديدة «X870E AORUS X3D». كما تأتي اللوحة بمقبس AMD Socket AM5 لتقدم أداءً غير مسبوق، وابتكارات حرارية ذكية، وتجربة استخدام سهلة.

تمثل هذه اللوحة أحدث إنجازات الشركة، كما صُممت خصيصًا لعشاق التقنية، واللاعبين، والمحترفين الذين يبحثون عن أعلى مستويات الكفاءة.

X3D Turbo Mode 2.0

يُعد وضع X3D Turbo Mode 2.0 نقلة نوعية في الأداء.كما يعتمد على الذكاء الاصطناعي لتحسين أداء الألعاب بشكل ديناميكي بنسبة تصل إلى 25%. وبهذا يحصل المستخدمون على تجربة ألعاب وإنتاجية تتكيف مع احتياجاتهم في الوقت الفعلي.

ذاكرة D5 Bionic Corsa

مع تقنية D5 Bionic Corsa المبتكرة والمدعومة بالذكاء الاصطناعي، كما تصل سرعات DDR5 إلى 9000MT/s. تعمل التقنية عبر البرمجيات والعتاد والبرمجيات الثابتة لضمان استقرار فائق، مع تجاوز حدود الأداء التي كانت تبدو مستحيلة سابقًا.

تميز هندسي في التصميم

اعتمدت «GIGABYTE» تقنية PCB Back Drilling بتصميم من 8 طبقات. يساهم ذلك في تحسين سلامة الإشارات، تقليل الانعكاسات، وخفض التداخل الكهرومغناطيسي. النتيجة هي نظام أكثر استقرارًا وموثوقية حتى في أصعب ظروف التشغيل.

طاقة مستقرة لمعالجات AMD

في قلب اللوحة يوجد حل VRM Digital Twin 18+2+2 Phases. كما هذا النظام يوفر توصيل طاقة نظيفة ومستقرة لمعالجات AMD Ryzen™ من السلاسل 7000 و8000 و9000. وبالتالي يضمن أفضل أداء تحت أي عبء عمل.

حلول حرارية متطورة

قدمت الشركة نظام تبريد حراري متكامل. حيث يعمل VRM Thermal Armor Advanced مع تقنية Heatpipe المباشر لتبريد منطقة الطاقة. بالإضافة إلى ذلك، تساهم لوحة تبريد PCB في تحسين الأداء الحراري بنسبة 14%.

كما أن تقنية M.2 EZ-Flex المبتكرة تتيح تبديد حرارة فعالًا لأقراص M.2 SSD، وكذلك بفضل قاعدة مرنة حاصلة على براءة اختراع.

سهولة في التركيب

DriverBIOS: تعريفات Wi-Fi مثبتة مسبقًا للاتصال الفوري بالشبكة.
PCIe EZ-Latch Plus Duo: تحرير سريع لمنافذ PCIe بدون براغٍ.
Rear EZ-Button: أزرار تشغيل وإعادة ضبط وClear CMOS وQ-Flash+ على اللوحة الخلفية لسهولة الاستخدام.
WiFi EZ-Plug: تركيب سريع وآمن لهوائي Wi-Fi خلال ثوانٍ.