Table of Contents
فينتك جيت: وكالات
كشفت «مايكروسوفت» عن تقنية تبريد جديدة تُعرف بالموائع الدقيقة. تهدف هذه التقنية إلى معالجة مشكلة الحرارة المتزايدة الناتجة عن رقائق الذكاء الاصطناعي الحديثة، حيث لم تعد الأساليب التقليدية كافية.
آلية عمل الموائع الدقيقة
نهج مختلف عن التبريد التقليدي
تعتمد أغلب مراكز البيانات على الصفائح الباردة. لكن هذا الأسلوب يواجه قيودًا بسبب وجود طبقات عازلة تمنع تبديد الحرارة بكفاءة.
في المقابل، تقوم تقنية «مايكروسوفت» الجديدة بحفر قنوات دقيقة في الجزء الخلفي من الشريحة. هذا يسمح بمرور سائل التبريد مباشرة إلى السيليكون لإزالة الحرارة بسرعة أكبر.
نتائج الاختبارات
أظهرت التجارب أن الموائع الدقيقة تقلل من حرارة وحدة معالجة الرسومات بنسبة 65%. كما أن قدرتها على إزالة الحرارة تتجاوز الصفائح الباردة بثلاثة أضعاف.
وقالت جودي بريست، نائبة الرئيس التنفيذي في «مايكروسوفت»، إن هذه الخطوة قد تغير طريقة بناء الرقائق المستقبلية. وأضافت أن التقنية توفر كثافة أعلى في استهلاك الطاقة مع أداء أفضل في مساحة أصغر.
تحديات المستقبل
صرّح ساشي ماجيتي، كبير مديري البرامج التقنية في «مايكروسوفت»، أن الحرارة أصبحت عائقًا أمام تطوير الرقائق. وأوضح أنه في غضون خمس سنوات قد تصبح الأنظمة التقليدية عاجزة تمامًا عن التبريد.
تعاون عالمي لتطوير التقنية
تتعاون «مايكروسوفت» مع شركة «كورينتيس» السويسرية الناشئة لتطوير التصميم بشكل أكبر. كما تعمل على أنظمة تبريد مغلقة لتقليل استهلاك المياه.
في الوقت نفسه، تتسابق شركات مثل «لينوفو» و«ديل» و«سوبرمايكرو» و«غيغا كومبيوتنج» لتقديم حلول مشابهة، إذ يهدد ارتفاع حرارة الرقائق بإبطاء سباق الذكاء الاصطناعي.
اقرأ ايضا:
«هايبرباي» تعزز شراكاتها في قطاع التقنية المالية عبر إبرام مذكرات تفاهم خلال «موني 20/20»
